2021.11.23
2021年11月19日，崇达技术2021年度新产品新技术科技成果评价会在深圳崇达顺利召开， “ai服务器用印制电路板制作技术及产品”、 “可穿戴电子设备用高密度互连刚挠结合印制板制作技术及产品”项目双双获评价为“国内领先水平”。
深圳崇达的“ai服务器用印制电路板制作技术及产品”项目产品，开发了高精度阻抗控制、高多层压合控制、高均匀性除胶、背钻 树脂塞孔等新技术，在高速板材信号完整性、密集孔散热、超低损耗等方面获得关键突破，形成了自主知识产权，项目整体技术达到国内领先水平，在当下5g、云技术、人工智能网络等加速演变的大环境下具有良好的应用前景。江门崇达的“可穿戴电子设备用高密度互连刚挠结合印制板制作技术及产品”项目产品，涉及超薄、高密度互连、刚挠结合、高精密线路图形、pi补强等结构设计，解决了刚挠结合板防褶皱凹陷压合开窗、盲埋孔叠孔对位、高精密线路制作、软板印制插头和焊盘保护等技术难点，具有自主知识产权，整体技术达到国内领先水平，在可穿戴电子设备风靡全球的大背景下，具有巨大的发展潜力和市场增长空间。